
方案描述
在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷 电路板期间,存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技 术问题。这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积 聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴,它们可能损坏MEMS麦克 风,导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造 成本上升。
声学设备制造商通过在声敏器件音孔盖一层不透气材料可以解决污染物进入问题。然而这个方法却使声敏器件在SMT贴片封装过程中(高温回流)出现具有潜在破坏力的压力积聚,并有碍于制程中声学测试。圣安自主研制的防水防尘透气ePTFE膜材料可以很好的解决这些问题。Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案具有以下几个特点:
产品特点
1、污染防护:ePTFE膜材料可有效减少颗粒污物进入,有助于SMT提高产量质量,降低制造成本浪费;2、压力平衡:采用的Sinan圣安防水防尘透气ePTFE膜材料,气体能够穿过MEMS声敏器件,缓解压力积聚,避免损坏;
3、制程中测试:使制造商能够在制程中进行音质与透气量监控。这一技术实现了制程中声学性能测试,并使工艺效率得到提升;
4、耐高温回流:能够在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久;
5、无缝匹配高速生产线:可帮助客户实现大批量高速安装过程中的严苛要求。
我们在设计防护方案除了必要功能外,也充分考虑操作性及经济性。鉴于批量作业需要:以半导体类晶圆映射方式装配方案和卷轴式包装产品,可无缝匹配制造商的高速生产线,无需增加额外的投入