电子设备长期运行会产生热量，容易出现卡顿和降频现象。Sinan®TIM™新型隔热膜隔绝减缓热传递并降低表面温度，助力电子设备热管理，进一步消除热点，延迟降频时间，提高用户体验度。

      市面上通常使用散热材料、石墨烯降温，但存在缺陷。Sinan®TIM™新型隔热膜基于硅材料和ePTFE材料融合技术，自主研发的新型隔热材料具有优异的隔热性能，大幅减少表面热点产生, 维稳设备高效、稳定运行。

1.优异的隔热性能，导热系数0.023W/mK@25°C，低于空气的0.026 W/mK@25°C

2.相较于空气，温度变化时导热性能变化小

3.可降低平板笔电表面温度，减少热点

4.轻松集成，减少服务成本

5.可定制尺寸，提供模切或指导OEM模切应用

      圣安高级材料工程师说：“Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安自主创新研发的自有专利材料，可轻松集成，能与石墨方案并用从而实现性能优化。是移动设备（VR/5G天线/Soc芯片/平板笔电/手机）及其它与人体接触的电子设备的理想隔热材料，为应用厂商提供防护方案。”

关于圣安

      圣安技术（Sinan）专注高分子氟材料研发推广，掌握了ePTFE膜材料技术。材料已广泛应用于医疗、声学设备、消费电子、传感器、5G通讯、新能源、汽车、半导体、工业过滤、生态保护及服装等领域。更多信息请登录www.sinan-tech.com