圣安基于5G天线推出Sinan®TIM™新型隔热膜，是国内率先开发并成功推出的具有领先、创新的自主专利技术材料。能够减少5G天线热点，帮助解决5G天线模块集成功率放大器带来的热挑战和信号干扰问题, 已批量应用于通信领域，获得客户的一致认可。

       Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安基于硅材料和ePTFE材料融合技术，具有优异的隔热性能和电绝缘特性，在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动电子设备的热管理系统中具有巨大的应用价值。

适用于5G天线的Sinan®TIM™新型隔热膜

       当今先进的5G毫米波（mmWave）天线集成了功率放大器，整体的发热量增加，带来安全隐患的同时还会影响5G效能。想要降低表面温度，设备边缘可增加的气隙极其有限，而通过降频来降低表面温度又会影响其性能。导电型的隔热材料则会导致信号干扰与损耗。

       Sinan®TIM™新型隔热膜具有优于空气的隔热性能，在25°C时，导热系数仅为0.023W/mK，相较于空气的导热系数（0.026W/mK）降低12％。当温度发生变化时，具有更稳定的导热性，且对信号的损耗极低（<0.3dB）。可通过贴合的方式简单作用于5G天线边缘，在天线和设备边缘之间形成具备良好绝缘性的物理屏障，避免因5G天线意外接触外壳而导致的信号受损。能够减少表面热点并降低表面温度，同时保证5G信号效能和持续时间，提高用户体验。

某1W 5GmmWave天线模块500μm气隙中安装厚度为300μm的Sinan®TIM™新型隔热膜，同比运行20分钟，相比于空气，表面温度降低了4℃。

适用于移动设备的Sinan®TIM™新型隔热膜

       移动设备日趋智能、轻薄， 其内部的SoC芯片与高发热元器件高度集成，内部气隙空间极小。移动设备面临巨大的热管理挑战。

       Sinan®TIM™新型隔热膜可轻松贴合在SoC芯片及其他高发热元器件背面，凭借其远低于空气的导热系数，来阻隔并减缓热源向手机壳体传导的热量，降低表面温度。并做到延迟设备降频的同时，提升设备性能。

       圣安深圳研发中心高级材料工程师表示：“Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安自主创新研发的自有专利材料。可轻松集成，能与其他热管理方案并用从而实现性能优化，是5G天线及移动设备的理想新型隔热材料。”

关于圣安

       圣安技术（Sinan）专注高分子氟材料研发推广，掌握了ePTFE膜材料技术。材料已广泛应用于声学设备、消费电子、传感器、5G通讯、新能源、汽车、半导体、医疗、工业过滤、生态保护及服装等领域。www.sinan-tech.com