圣安技术推出应用于MEMS半导体封装领域的Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案，挑战光学，声学部件封装防护工艺。

      圣安技术针对半导体封装制程推出Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量，助力厂商提供安装取膜自动化方案，已经应用于光学部件制造过程、MEMS封装。

     1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；

     2、在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久，无缝匹配高速生产线；

     3、采用类晶圆映射工艺技术集成，尺寸φ1.1mm/φ0.7mm，但性能优越。

在1张A4纸面积中通过类似半导体晶圆映射工艺可切割成7000多个颗粒状防水防尘透气透声SPF™薄膜材料。

      圣安技术针对MEMS及IC封装过程出现的极端情况进行分析和验证，推荐圣安自主研发的膜组件SINAN®MEMS-VENT187，尺寸φ3.5mm/φ1.5mm，利用膜组件防尘透气、耐受高温的特性，帮助解决封装过程遭遇的高温、回流焊及颗粒污染等问题，大幅度提高产量。

   1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；

   2、在多次周期中耐受高达280℃的温度40秒之久(260℃持续3分钟)；

   3、采用类晶圆映射工艺技术集成，无缝匹配高速生产线；

   4、最小直径仅0.7mm，性能优越。

       圣安深圳研发中心高级材料工程师表示：“Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案和膜组件SINAN®MEMS-VENT187已每月KK级应用于光学和声学MEMS行业头部企业，是半导体封装防护最佳解决方案，圣安还为厂商提供基于微型薄膜颗粒产品的应用自动化方案，助力厂商提高竞争力。

关于圣安

       圣安技术致力于ePTFE材料膨化拉伸复合技术，拥有先进的配方技术和行业先进的工艺设备，经过多年的技术沉淀和努力得到市场行业领先品牌的认可。经过膨化拉伸后ePTFE材料除具有良好的本身化学惰性，物理属性外，还具有高分子微孔结构，通过不同的膨化拉伸工艺技术达到：防水防尘透气，防爆，透声，耐极端高低温等功能并于不同的材料组合成新的应用复合材料。