圣安推出Sinan®TIM™新型隔热膜--适用于5G天线,性能优于空气的新型隔热创新材料

发布日期:2021-02-01 17:54:49

         圣安基于5G天线专业定制并推出Sinan®TIM™新型隔热膜,是国内率先开发并成功推出的具有领先、创新的自主专利技术材料。能够减少5G天线热点,帮助解决5G天线模块集成功率放大器带来的热挑战和信号干扰问题。

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        Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安基于硅材料和ePTFE材料融合技术,自主创新、研发的新型隔热材料。具有优异的隔热性能和电绝缘特性,在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动电子设备的热管理系统中具有巨大的应用价值。


适用于5G天线的 Sinan®TIM™新型隔热膜

       当今先进的5G毫米波(mmWave)天线集成了功率放大器,整体的发热量增加,带来安全隐患的同时还会影响5G效能。想要降低表面温度,设备边缘可增加的气隙极其有限,而通过降频来降低表面温度又会影响其性能。导电型的隔热材料则会导致信号干扰与损耗。

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        Sinan®TIM™新型隔热膜具有优于空气的隔热性能,在25°C时,导热系数仅为0.020W/mK,相较于空气的导热系数(0.026W/mK)降低23%。当温度发生变化时,具有更稳定的导热性,且对信号的损耗极低(<0.3dB)。可通过贴合的方式简单作用于5G天线边缘,在天线和设备边缘之间形成具备良好绝缘性的物理屏障,避免因5G天线意外接触外壳而导致的信号受损。能够减少表面热点并降低表面温度,同时保证5G信号效能和持续时间,提高用户体验。

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         某1W 5GmmWave天线模块500μm气隙中安装厚度为300μm的Sinan®TIM™新型隔热膜,同比运行20分钟,相比于空气,表面温度降低了4℃。


适用于移动设备的Sinan®TIM™新型隔热膜

移动设备日趋智能、轻薄, 其内部的SoC芯片与高发热元器件高度集成,内部气隙空间极小。移动设备面临巨大的热管理挑战。

      Sinan®TIM™新型隔热膜可轻松贴合在SoC芯片及其他高发热元器件背面,凭借其远低于空气的导热系数,来阻隔并减缓热源向手机壳体传导的热量,降低表面温度。并做到延迟设备降频的同时,提升设备性能。

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      圣安深圳研发中心高级材料工程师表示:“Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安自主创新研发的自有专利材料。可轻松集成,能与其他热管理方案并用从而实现性能优化,是5G天线及移动设备的理想新型隔热材料。”



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