半导体IC芯片封装过程对洁净度有高要求，封装过程必须防止颗粒污染和压力积聚，否则会危及应用产品的良率，导致性能下降，产能降低，并因此导致制造成本上升。

       圣安技术针对MEMS及IC封装过程出现的极端情况进行分析和验证，推荐圣安自主研发的膜组件SINAN®MEMS-VENT187，尺寸φ16.8mm/φ12mm（更小直径膜组件φ3.5 mm /φ1.5 mm，φ1.1mm /φ0.7mm），利用膜组件防尘透气、耐受高温的特性，帮助解决封装过程遭遇的高温、回流焊及颗粒污染等问题，大幅度提高产量。

1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；

2、在多次周期中耐受高达280℃的温度40秒之久(260℃持续3分钟)；

3、采用类晶圆映射工艺技术集成，无缝匹配高速生产线；

4、最小直径仅0.7mm，性能优越。

1张A4纸面积中通过类似半导体晶圆映射工艺可切割成7000PCS。

伸缩镜头及CMOS图像传感器应用