近日，圣安技术成功与FEN微电子合作并拿到150KPCS批量订单，这是公司半导体防护业务取得的新突破，标志着圣安技术膜材料技术正式步入MEMS防护领域。

MEMS体积微小，应用广泛。在大批量组装印刷电路板期间，必须防止颗粒污染和压力积聚，否则会危及应用产品的良率，导致性能下降，产能降低，并因此导致制造成本上升。

圣安技术潜心研究，用材料科技破解制造难题，“量身打造”Sinan®MEMS半导体封装防护膜组件，可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量。

圣安技术人员：“部分MEMS应用产品制造商想通过一层不透气材料保持密封。然而，这个方法却在SMT贴片封装过程中（高温回流）出现具有潜在破坏力的压力积聚，并有碍于制程中测试。圣安技术采用自主研发的ePTFE膜材料，完美的解决了这个问题。”

关于圣安

圣安技术致力于ePTFE材料膨化拉伸复合技术，拥有先进的配方技术和工艺设备，经过多年的技术沉淀得到市场行业领先品牌的认可。经过膨化拉伸后ePTFE材料可实现防水防尘透气，防爆，透声，耐极端高低温等功能并与不同的材料组合成新的应用复合材料。