圣安技术MEMS防护膜组件大批量订单突破

发布日期:2019-11-26 08:51:11

近日,圣安技术成功与FEN微电子合作并拿到150KPCS批量订单,这是公司半导体防护业务取得的新突破,标志着圣安技术膜材料技术正式步入MEMS防护领域。

MEMS体积微小,应用广泛。在大批量组装印刷电路板期间,必须防止颗粒污染和压力积聚,否则会危及应用产品的良率,导致性能下降,产能降低,并因此导致制造成本上升。

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圣安技术潜心研究,用材料科技破解制造难题,“量身打造”Sinan®MEMS半导体封装防护膜组件,可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件,并大幅度提高产量。

圣安技术人员:“部分MEMS应用产品制造商想通过一层不透气材料保持密封。然而,这个方法却在SMT贴片封装过程中(高温回流)出现具有潜在破坏力的压力积聚,并有碍于制程中测试。圣安技术采用自主研发的ePTFE膜材料,完美的解决了这个问题。”

关于圣安

圣安技术致力于ePTFE材料膨化拉伸复合技术,拥有先进的配方技术和工艺设备,经过多年的技术沉淀得到市场行业领先品牌的认可。经过膨化拉伸后ePTFE材料可实现防水防尘透气,防爆,透声,耐极端高低温等功能并与不同的材料组合成新的应用复合材料。


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