圣安技术推出应用于MEMS半导体封装领域的Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案，挑战封装防护工艺。

随着MEMS市场需求爆发式增长，诸多领域都能看到MEMS传感器身影，如加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等。而MEMS麦克风在智能手机中的应用更是让它声名鹊起。由于MEMS麦克风具有体积小，抗干扰能力强、自动化生产、产品性能一致性好的优势，已逐步取代传统驻极体电容式麦克风(ECM)市场。解决印刷电路板装配阶段所遇到的危及MEMS声敏器件（含传感器）完整性的技术问题至关重要。

圣安技术针对半导体封装制程推出Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量。

1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；

2、在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久，无缝匹配高速生产线；

3、采用类晶圆映射工艺技术集成，最小直径仅0.7mm，但性能优越。

在1张A4纸面积中通过类似半导体晶圆映射工艺可切割成7000多个颗粒状防水防尘透气透声SPF™薄膜材料。

圣安技术的SPF™薄膜材料方案产品已经应用于行业知名的半导体企业MEMS封装产品中。

关于圣安

圣安技术（Sinan®）致力于ePTFE材料膨化拉伸复合技术，拥有先进的配方技术和行业先进的工艺设备，经过多年的技术沉淀和努力得到市场行业领先品牌的认可。经过膨化拉伸后ePTFE材料除具有良好的本身化学惰性，物理属性外，还具有高分子微孔结构，通过不同的膨化拉伸工艺技术达到：防水防尘透气，防爆，透声，耐极端高低温等功能并于不同的材料组合成新的应用复合材料。

延伸阅读：关于MEMS

微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），指尺寸在几毫米乃至更小的独立智能系统，在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。